印刷線路板從光板到顯出線路圖形的進程是一個比較復雜的物理和化學反應的進程，本文就對其終究的一步--蝕刻進行解析。目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方法將其他的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。

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其他一種工藝辦法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍比較，全板鍍銅的缺點是板面遍地都要鍍兩次銅并且蝕刻時還有必要都把它們腐蝕掉。因而當導線線寬非常精細時將會發(fā)生一系列的問題。一起，側腐蝕會嚴重影響線條的均勻性。

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