半自動(dòng)光刻機(jī)

主要功能

 本設(shè)備是我公司專門要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、MEMS、化合物半導(dǎo)體、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)，該機(jī)器是高校、研究所、企業(yè)用戶優(yōu)選的高性價(jià)比機(jī)型。

主要技術(shù)參數(shù)：

1．曝光類型：單面曝光；雙面曝光；雙面對(duì)準(zhǔn)單面曝光可選

2．曝光面積：160×160mm；210×2100mm；310×310mm；可選

3．曝光照度不均勻性：≤2.5%（(Φ150mm范圍）；

4．曝光強(qiáng)度：≥40mw/cm2可調(diào)；

5．紫外光束角：≤2?；

6．紫外光中心波長：365nm；405nm可選

7．紫外光源壽命：≥2萬小時(shí)；

8．曝光分辨率：0.8μm；

9．曝光模式：可選擇一次曝光或套刻曝光；

10．顯微鏡掃描范圍：  Y：±30mm；

11．對(duì)準(zhǔn)范圍：X、Y±5mm（移動(dòng)精度0.5um），Q±6°（移動(dòng)精度0.001°）

12．對(duì)準(zhǔn)精度：±0.5um；

13．分離量；0～1000μm可調(diào)；

14．接觸－分離漂移：≤1μm；

15．曝光方式：真空接觸、硬接觸、壓力接觸、接近式；

16.掩模版尺寸：3″×3″、4″×4″、5″×5″、7″×7″9″×9″13″×13″各一件；

17.標(biāo)配承片臺(tái)： 2 英寸、3 英寸、4 英寸、6 英寸、8、12、英寸各一件；

18.標(biāo)準(zhǔn)配件可兼容樣片厚度：0.1-6 mm；

19.可設(shè)計(jì)工作厚度：50 mm；

20.對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：CCD