發(fā)布時間： 2021-05-31
當板子沿著導軌進入機器內部后,位于板子上方有一發(fā)射管,其發(fā)射的x射線穿過板子被置于下方的探測器(一般為攝像機)所接受,由于焊點中含有可以大量吸收x射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維銅、硅等其他材料的x射線相比,照射在焊點上射線被大量吸收,而呈現(xiàn)黑點產(chǎn)生良好的圖像,使得對焊點的分析變得相當簡單直觀,故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點的缺陷。、技術: x-ray技術已從以往的2d檢驗法站站到目,前者為投射射線檢驗法,對于單面板上的期間焊點可產(chǎn)生清晰的視像,但對于目前廣泛使用的雙面回流焊板子效果就很差,會使兩面焊點的視像重疊且極難分辨,但后者3d檢驗法是使用分層技術,即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上,由于接受面告訴旋轉使得位于交點處的圖像非常清晰,而其他層上的,故3d檢驗法可對板子兩面的焊點獨立成像。 技術除了可以檢驗雙面焊接板外,還可以對那些不可見焊點如等進行多層圖像切片檢測,即對bga焊球連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗,同時利用此方法還可以測通孔pth焊點,檢查通孔中焊料是否充實,從而極大的提高焊點的連接質量取對著印刷版密度越來越高