野村證券于9月22日舉辦的AI基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)專家電話會(huì)議紀(jì)要顯示，1.6T光模塊數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）正面臨結(jié)構(gòu)性供應(yīng)短缺，預(yù)計(jì)缺口將至少持續(xù)至2027年下半年。供需失衡的根源在于3納米制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能不足且良率偏低，而非需求端的短期波動(dòng)。

根據(jù)會(huì)議信息，2026年1.6T DSP需求預(yù)計(jì)超2000萬(wàn)片，實(shí)際出貨僅1600萬(wàn)至1700萬(wàn)片，缺口約300萬(wàn)至400萬(wàn)片。至2027年，需求預(yù)計(jì)激增至6000萬(wàn)至7000萬(wàn)片，而供應(yīng)上限僅為4000萬(wàn)至5000萬(wàn)片，缺口將擴(kuò)大至2000萬(wàn)片以上。專家指出，產(chǎn)能大幅爬坡需待2027年下半年才能實(shí)現(xiàn)。

先進(jìn)制程流片成本高昂、客戶驗(yàn)證周期長(zhǎng)達(dá)約兩年，疊加信號(hào)處理算法復(fù)雜性，構(gòu)筑了高端DSP市場(chǎng)的進(jìn)入壁壘。市場(chǎng)格局呈現(xiàn)寡頭壟斷特征，價(jià)格呈溫和下行趨勢(shì)而非激烈價(jià)格戰(zhàn)。目前800G DSP長(zhǎng)期協(xié)議（LTA）價(jià)格為45至70美元，1.6T DSP為120至150美元，零售價(jià)較合同價(jià)高出10%至20%。隨著2027年產(chǎn)能逐步釋放，800G DSP合約價(jià)預(yù)計(jì)下降約10%，1.6T DSP因缺口較大降幅更為有限。

相比之下，800G DSP采用7納米和5納米工藝，供應(yīng)相對(duì)充裕。預(yù)計(jì)其出貨量將從2025年的約2500萬(wàn)至2600萬(wàn)片增長(zhǎng)至2026年的近5000萬(wàn)片，并于2027年躍升至1.2億至1.5億片。增長(zhǎng)動(dòng)力除AI數(shù)據(jù)中心外，還包括進(jìn)入代際升級(jí)周期的電信市場(chǎng)。

共封裝光學(xué)（NPO/CPO）架構(gòu)的演進(jìn)正在重塑產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分布。為降低功耗，DSP功能將被逐步替代，均衡、糾錯(cuò)及失真補(bǔ)償?shù)饶芰⒉糠洲D(zhuǎn)移至跨阻放大器（TIA）和驅(qū)動(dòng)芯片，對(duì)這兩類組件的線性度提出更嚴(yán)格要求。目前領(lǐng)先廠商已實(shí)現(xiàn)單通道200G量產(chǎn)，400G處于研發(fā)階段。中國(guó)廠商如思特威克、杰華特等雖已推進(jìn)800G DSP開(kāi)發(fā)，但大規(guī)模出貨尚未實(shí)現(xiàn)；在TIA/Driver領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)100G產(chǎn)品量產(chǎn)，200G處于送樣階段，但在產(chǎn)品穩(wěn)定性與客戶驗(yàn)證周期上仍落后于國(guó)際同行。

上述供需評(píng)估依賴多項(xiàng)需持續(xù)跟蹤的驗(yàn)證條件。2027年上半年為關(guān)鍵觀察期，核心監(jiān)測(cè)指標(biāo)包括1.6T光模塊及電芯片的實(shí)際出貨量、3納米DSP供應(yīng)爬坡進(jìn)度、前向糾錯(cuò)（FEC）算法缺陷修復(fù)進(jìn)展，以及交換機(jī)側(cè)NPO/CPO的采用率。若2027年可用供應(yīng)量顯著突破4000萬(wàn)至5000萬(wàn)片、DSP價(jià)格跌幅遠(yuǎn)超預(yù)期，或NPO/CPO技術(shù)加速普及導(dǎo)致DSP需求提前壓縮，供需缺口預(yù)估將向下修正。