2026年9月23日，超微電腦（Supermicro）宣布開始交付搭載英偉達(dá)（NVIDIA）Vera Rubin NVL72架構(gòu)的液冷機(jī)柜。該機(jī)柜集成超微數(shù)據(jù)中心構(gòu)建塊解決方案（DCBBS）與DLC-2直液冷技術(shù)棧，實(shí)現(xiàn)從冷板到冷卻塔的端到端整合。

單臺機(jī)柜內(nèi)置72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，作為單一機(jī)器運(yùn)行。18個(gè)1U計(jì)算托盤各搭載4顆Rubin GPU與2顆Vera CPU，通過9個(gè)第六代NVIDIA NVLink交換機(jī)托盤互聯(lián)，提供216 TB/s的擴(kuò)展帶寬。單機(jī)柜配備20.7 TB HBM4顯存，并支持Zui高54 TB LPDDR5X內(nèi)存。

針對高算力帶來的熱負(fù)荷，系統(tǒng)采用全鏈路直液冷散熱方案。超微標(biāo)配額定功率為1.8 MW的行級冷卻分配單元（CDU），部署時(shí)采用N+1冗余架構(gòu)；可選配后門熱交換器以捕獲殘余熱量。網(wǎng)絡(luò)布線與服務(wù)基于NVIDIA參考架構(gòu)，涵蓋AI計(jì)算fabric、融合fabric及帶外管理線纜。

為簡化部署，超微推出DCBBS藍(lán)圖，定義從5 MW至吉瓦（GW）級功率范圍內(nèi)的平衡物料清單?；趩蝹€(gè)Vera Rubin NVL72可擴(kuò)展單元（Scalable Unit）的藍(lán)圖包含16個(gè)計(jì)算柜，共計(jì)1,152顆Rubin GPU與331 TB HBM4內(nèi)存，并在散熱容量、供電、高性能存儲及網(wǎng)絡(luò)方面保持均衡。項(xiàng)目由專屬團(tuán)隊(duì)統(tǒng)籌現(xiàn)場勘測、設(shè)計(jì)、集成、測試、交付與持續(xù)支持。

超微總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示，公司多年來已建成配套的液冷技術(shù)棧、制造產(chǎn)能與部署團(tuán)隊(duì)。客戶下單后可直接獲得生產(chǎn)就緒的系統(tǒng)，因超微自主設(shè)計(jì)并制造從冷板至冷卻塔之間的每一層組件。DLC-2技術(shù)的開發(fā)使超微能夠?yàn)橛ミ_(dá)Vera Rubin平臺提供完整的解決方案。