芝浦機械美國公司在芝加哥舉辦的IMTS 2026展會上，展示了旨在提升制造業(yè)精度、生產(chǎn)效率與工藝穩(wěn)定性的先進加工技術(shù)。展臺涵蓋重型大型零件加工、多功能復(fù)合加工、超精密處理及互聯(lián)制造四大解決方案。

展出的核心設(shè)備為S臥式鏜銑中心，專用于大型棱柱類零件的高精度、高金屬去除率加工。該機床采用剛性結(jié)構(gòu)、FANUC Series 31i-B Plus數(shù)控系統(tǒng)及CAT50 BIG PLUS主軸平臺，確保從粗加工到精加工的性能穩(wěn)定。其大加工范圍與大容量回轉(zhuǎn)工作臺支持復(fù)雜多面加工，集成的雙托盤自動換盤系統(tǒng)允許操作員在一側(cè)裝夾工件的同時，另一側(cè)持續(xù)進行切削，從而減少主軸空轉(zhuǎn)時間并提升整體設(shè)備利用率。

TUE-150(S)立式鏜車復(fù)合加工中心同樣亮相。該重型平臺憑借剛性結(jié)構(gòu)與熱穩(wěn)定性設(shè)計，滿足大型復(fù)雜工件在嚴(yán)苛車削應(yīng)用中的質(zhì)量一致性需求。借助活刀功能，TUE-150(S)突破傳統(tǒng)車削限制，可在同一裝夾狀態(tài)下完成銑削與鉆孔作業(yè)。復(fù)合加工不僅減少了工件搬運次數(shù)，還通過統(tǒng)一坐標(biāo)系加工關(guān)鍵特征，有效維持了零件各部位間的幾何關(guān)系。

在超精密領(lǐng)域，芝浦機械重點展示了UVM系列（含UVM-450D）納米級加工技術(shù)，主要面向光學(xué)元件、醫(yī)療器械、半導(dǎo)體組件及精密模具等對表面完整性與形狀精度要求極高的應(yīng)用場景。該平臺搭載自主研發(fā)的60,000 RPM主軸與0.01 μmZui小設(shè)定單位，并集成Form Eye機內(nèi)刀具幾何測量技術(shù)與Shape Eye刀具路徑矢量補償技術(shù)，以消除刀具幾何驅(qū)動誤差，實現(xiàn)精密的加工結(jié)果。

除硬件設(shè)備外，芝浦機械還推介了其machiNetCloud IIoT工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺。該平臺將機床信息接入互聯(lián)環(huán)境，使制造商能夠?qū)崟r監(jiān)控運行狀態(tài)、設(shè)備利用率與生產(chǎn)績效，從而識別提升設(shè)備可用率與生產(chǎn)力的優(yōu)化空間。